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    Ingénieur en packaging photonique - Montreal, Canada - The Agency by Workland

    The Agency by Workland
    The Agency by Workland Montreal, Canada

    Found in: Talent CA C2 - 1 week ago

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    À LA RECHERCHE D'UN(E) INGÉNIEUR PACKAGING

    Êtes-vous un ingénieur en emballage chevronné prêt à vous immerger dans l'atmosphère dynamique de Montréal, en collaborant avec une entreprise avant-gardiste et visionnaire ? Rêvez-vous de marquer de manière significative le monde en influençant l'évolution des véhicules autonomes ? Si votre réponse est oui, alors cette opportunité est pour vous

    À PROPOS DE L'OPPORTUNITÉ

    Workland présente une opportunité de carrière exceptionnelle pour son client, One Silicon Chip Photonics (OSCP), actuellement à la recherche d'un(e) ingénieur packaging passionné par la conception et le développement d'emballages pour contribuer à l'avancement des modules gyroscopiques optiques et des unités de mesure inertielle d'OSCP. OSCP est une entreprise canadienne en pleine croissance, basée au cœur de la belle ville de Montréal, dont le portefeuille technologique se concentre sur les capteurs photoniques intégrés. Cette technologie consiste à développer des capteurs simples, compacts, peu coûteux, à faible consommation d'énergie et à haute performance pour des applications dans les systèmes de navigation tels que les unités de mesure inertielle (gyroscopes et accéléromètres).

    POURQUOI CETTE OPPORTUNITÉ DEVRAIT-ELLE VOUS INTÉRESSER ?

    1. L'occasion de changer le monde grâce à une technologie de nouvelle génération à fort impact.
    2. Développez des technologies modernes et innovantes dans le domaine passionnant de la navigation autonome.
    3. Développez vos compétences et vos connaissances dans une technologie de pointe, avec un potentiel illimité.
    4. Possibilité de contribuer et d'avoir un impact majeur sur l'avenir de l'entreprise.
    5. Faire partie de l'équipe fondatrice d'une entreprise qui connaîtra une croissance exponentielle au cours des prochaines années.
    6. Possibilités stimulantes d'évolution de carrière.
    7. Rémunération et programme d'avantages sociaux compétitifs.
    8. Environnement de travail de type start-up, high-tech et terre-à-terre.
    9. Bureaux situés dans le magnifique Vieux-port de Montréal.

    SOMMAIRE DU POSTE:

    Sous la responsabilité du directeur de l'ingénierie, vous dirigerez toutes les activités liées au développement des modules gyroscopiques optiques et des produits de mesure inertielle d'OSCP ainsi que toute autre tâche requise.

    VOS TÂCHES ET RESPONSABILITÉS SERONT:

  • Participer au développement d'un système de numérotation des pièces tout en collaborant avec différents groupes de conception et en les soutenant;
  • Réaliser des analyses de contraintes thermiques, mécaniques et environnementales sur diverses emballages;
  • Concevoir, tester, prototyper et mettre en œuvre des emballages mécaniques pour les modules gyroscopiques optiques et les unités de mesure inertielle;
  • Travailler sur l'emballage de sous-composants, y compris les puces photoniques en silicium, les circuits électroniques, les PCB, les lasers, les modulateurs de phase;
  • Produire des modèles 3D, des annotations de conception, des dessins 2D CAO.
  • Déterminer les spécifications des composants à externaliser;
  • Rationaliser et normaliser les conceptions dans le futur logiciel de gestion des ressources de l'entreprise (ERMS), y compris la préparation de la nomenclature des matériaux;
  • Participer à d'autres activités de soutien nécessitant des conceptions mécaniques telles que la création de dispositifs de test et d'assemblages de test pour les composants photoniques et matériels;
  • Effectuer un contrôle qualité et une surveillance statistique des processus pour faciliter le passage à l'échelle et la commercialisation du produit.

    • LES EXIGENCES POUR CE POSTE SONT :

  • B.Sc. minimum en génie mécanique ou équivalent.
  • Au moins 3 ans d'expérience industrielle pertinente dans l'emballage électronique et optoélectronique.
  • Connaissance approfondie de l'emballage des composants électroniques et optoélectroniques.
  • Maîtrise des outils logiciels CAO, de préférence SolidWorks, CATIA, AutoCAD ou ANSYS.
  • Connaissance de l'analyse thermique et des outils de simulation.
  • Connaissance des normes hermétiques scellées, étanches à l'eau et anti-éclaboussures et des normes MIL.
  • Expérience pratique avec des méthodes de fabrication telles que CoB, Chip on Carrier et CSP.
  • Familiarité avec les normes JEDEC, y compris HAST, les décharges électrostatiques, les mécanismes de défaillance des dispositifs semi-conducteurs et les cycles de température.
  • Une expérience en certification automobile ou aérospatiale sera un atout.
  • Bilingue français/anglais, un atout.

    • CARACTÉRISTIQUES IDÉALES DU CANDIDAT :

  • Être proactif et créatif
  • Être motivé
  • Solides compétences en résolution de problèmes
  • Avoir l'esprit d'équipe
  • Excellentes compétences en communication et en relations interpersonnelles
  • Compétences efficaces en gestion du temps

    • ***

    À PROPOS DE WORKLAND

    Workland est fier d'avoir été mandaté pour assister OSCP dans le processus de recrutement pour cette belle opportunité d'emploi. L'objectif ultime est d'accélérer et de faciliter la mise en relation entre les meilleurs talents et les bonnes organisations, à travers une approche favorisant la diversité, l'équité et l'inclusion en milieu de travail.